Tabla de contenido

🔸 Introducción


El microcontrolador ATmega328p es un microcontrolador de 8 bits de la marca Atmel (ahora parte de Microchip). Este microcontrolador se basa en el procesador AVR y cuenta con una amplia variedad de periféricos integrados, como entradas/salidas digitales, ADC, PWM, timers, etc.

📘 Fundamento Teórico


Este Microcontrolador de la Familia AVR (advanced RISC) de 8 bits, fue creado por la compañía ATMEL en 1996 (hoy microchip), esta familia está diseñada con una arquitectura RISC (Reduced Instruction Set Computer), la cual contiene en su memoria física dos líneas de datos de entrada - salida (buses) separados para la decodificación de instrucciones del programa y sus datos, y es denominada arquitectura Harvard modificada.

A continuación de desglosa el significado del nombre del mico ATmega328P

ATmega328P

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📄 Pin - Out

🔴 Numero de pin físico

🟣 Nombre del pin

🟢 Característica o función especial en ese pin

Pin - out atmega328p

Pin - out atmega328p

VCC → nivel de tensión “5V” para la alimentación

GND → nivel de tensión “0V” o tierra para la alimentación

AREF → referencia analógica

AVCC → nivel de tensión para el Voltaje analógico “5V”

USART (RXD, TXD)

SPI (SCK, MISO, MOSI, SS)

I2C (SCL,SDA)

ADC0 .. ADC5

PB0..PB7 → Pines del PUERTO B

PC0..PC6 → Pines del PUERTO C

PD0..PD7 → Pines del PUERTO D

RESET → PC6

XTAL1 → PB6

XTAL2 → PB7

<aside> ℹ️ Leer AppNote EMC Desing Consideration para ver la configuración del pin de RESET y el valor del capacitor de desacoplo para el atmega328p empaquetado DIP

Atmel-1619-EMC-Design-Considerations_ApplicationNote_AVR040.pdf

</aside>

📖 Empaquetados ATmega328p


  1. PDIP (Plastic Dual-In-Line Package): Este es un empaquetado de tipo DIP con dos filas de pines. Este empaquetado se utiliza en placas de desarrollo y prototipos para aplicaciones de soldadura en superficie.
  2. TQFP (Thin Quad Flat Package): Este es un empaquetado de tipo plano delgado con pines en los cuatro lados. Este empaquetado es adecuado para aplicaciones con altos requisitos de densidad de pines.
  3. QFN (Quad Flat No-Lead Package): Este es un empaquetado plano delgado sin plomo con pines en los cuatro lados. Este empaquetado es adecuado para aplicaciones con requisitos de ahorro de espacio y disipación de calor.

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Cada empaquetado tiene sus ventajas y desventajas, y la elección de un empaquetado depende de las necesidades específicas de la aplicación.

📖 Tarjeta de desarrollo Atmel o Arduino


📖 Hoja de datos


📖 Programadores para circuitos integrados AVR



🧠 Ejercicios


❗ Véase también


✔️ Referencias