🔸 Introducción

Este proyecto final del módulo está diseñado para aplicar prácticamente las habilidades adquiridas en diseño y ensamblaje de PCB utilizando componentes de montaje superficial (SMD). El objetivo es soldar una placa conmemorativa que representa la facultad, utilizando componentes SMD de los tamaños 0805 y 0603, que son comunes en aplicaciones electrónicas profesionales debido a su pequeño tamaño y eficiencia.

📝 Descripción del proyecto

El proyecto consiste en ensamblar una placa de circuito impreso (PCB) que incorpora el logotipo de la facultad junto con otras decoraciones electrónicas funcionales, como LEDS y resistencias. Este proyecto no solo es un ejercicio práctico de soldadura, sino también una oportunidad para comprender la precisión y la paciencia requeridas en el ensamblaje moderno de PCBs.

🔤 Procedimiento:

1. Preparación de la Placa y los Componentes:
   • Revisa y familiarízate con el diseño del PCB.
   • Identifica los componentes SMD 0805 y 0603 que serán utilizados.
   • Prepara el espacio de trabajo asegurando que esté limpio y bien iluminado.
2. Aplicación de Pasta de Soldadura:
   • Aplica pasta de soldadura en las almohadillas del PCB utilizando una jeringa o una plantilla, según se proporcionará.
3. Colocación de Componentes:
   • Utiliza pinzas de precisión para colocar cuidadosamente los componentes SMD en las posiciones correctas sobre la pasta de soldadura.
4. Proceso de Soldadura:
   • Utiliza una estación de aire caliente o una plancha de reflujo para soldar los componentes en su lugar.
   • Asegúrate de no aplicar calor en exceso para evitar dañar los componentes o el PCB.
5. Inspección y Pruebas:
   • Inspecciona visualmente el PCB para comprobar la correcta soldadura de los componentes.
   • Realiza pruebas funcionales, especialmente si incorporas componentes activos como LEDs.
   • Utiliza un multímetro para verificar conexiones adecuadas y la ausencia de cortocircuitos.

📃 Reporte

• Portada: Incluye tu nombre, la fecha, y el título del proyecto.
• Proceso de Ensamblaje: Documenta cada paso realizado, desde la preparación hasta la soldadura y la inspección.
• Resultados de las Pruebas: Describe los resultados de las pruebas eléctricas y funcionales.
• Fotografías: Adjunta imágenes claras del PCB antes y después de la soldadura, y durante las pruebas.